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产品应用
涂胶显影
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研磨减薄
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清洗镀膜
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高温炉管
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键合刻蚀
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检测设备
检测设备
SR8241-3101晶圆机器人在键合刻蚀设备工艺应用
SR8241-3101晶圆机器人在键合刻蚀设备工艺应用
EFEM在键合刻蚀设备工艺应用（2个Loadport）
EFEM在键合刻蚀设备工艺应用（2个Loadport）
EFEM在键合刻蚀设备工艺应用（4个Loadport）
EFEM在键合刻蚀设备工艺应用（4个Loadport）

SR8241-3101晶圆机器人在键合刻蚀设备工艺应用

所属行业
SR8241-3101晶圆机器人在键合刻蚀设备工艺应用
设备名称
SR8241-3101晶圆机器人
行业应用
大气环境半导体晶圆高速搬运，用于清洗、镀膜、研磨、刻蚀等半导体设备、EFEM模块、检测设备等
方案特点
大搬送范围设计 独立双驱动系统实现2片同时取放 紧凑构造、占地面积小 支持真空吸附以及夹持取放片 具有多功能和可回旋手臂 3段ARM无需走型轴，对应4个Loadport平行排列

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方案视频封面
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