半导体搬运机器人

SR8220-1023

采用2ARM构造增大了搬运范围

实现晶圆的高速传输和双片同取放

确保了超高的直线精度

ARM和Z轴的各种组合可以满足对应各种装置的需求

可同时适用于2~12英⼨的晶圆搬送

SR8220系列晶圆机器人应用于：大气环境半导体晶圆高速搬运、适⽤于各种半导体设备、 EFEM、sorter、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备等

400-019-0100

服务热线

技术参数

尺寸结构

晶片传感器

资料目录

CAD图纸

使用说明书

项⽬	规范
结构	4轴(使用交流同服电机与ABS编码器) Z轴:带制动器的电机
晶圆尺寸	2寸~12寸晶圆
⼯作范围	R1轴	-302-+321mm
	R2轴	-302-+321mm
	Z轴	500mm
	θ轴	340deg
最⼤速度	R1轴	5.76 rad/sec
	R2轴	5.76 rad/sec
	Z轴	450 mm/sec
	θ轴	6.97 rad/sec
手臂间距	25mm/45mm
最大有效负荷	1kg(包含手指的重量)
重复精度	±0.1mm(基于ISO 9283)
本体重量	80kg
洁净等级	ISO.Class1
噪音等级	80分贝或者更低
介电强度	AC 1500V，持续1分钟（主电源与地面之间）
绝缘电阻	1M Qor以上（DC500V）
机器人材质	铝合金
EE(End Effector 末端执行器)	陶瓷、碳纤维、铝合金等（根据要求定制）
工作电压	AC220V(1.2KVA)、DC24V( 1.2A)
通讯方式	EtherNet / RS232
气源	正压：0.4~0.5MPa负压：低于-70KPa
控制器	SC5000

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