400-019-0100
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晶圆设备前端模块

晶圆设备前端模块

SMA1000-W8-001
 

SMA1000-W8-001全自动晶圆搬运系统，是针对200mm的晶圆而开发的半导体设备前置模块。

内部采用多轴机器人进行传递晶片，提高效率。

使用真空吸附的方式取放晶片，确保晶片的清洁度。

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400-019-0100
服务热线
技术参数
尺寸结构
资料目录
CAD图纸
使用说明书
项⽬规范
外形尺寸
                      1120*1390*2250mm
设备重量
                              1550Kg
晶圆规格
                               200mm
LoadPort数量                               2套
FOUP规格                    200mm(SEMIStd.Product)
扫码功能                                有
晶圆寻边器
                               1套
OHT防护                                无
内部照明                            LED照明
顶部FFU                                1套
静电消除器                                2套
UPS电源器                                1套
洁净等级                            ISOClass1
信号灯
                             三色灯
机械⼿臂                            单臂带翻转
晶圆承载⽅式                             真空吸附
控制系统
           ⼯控机、21.5”显⽰器、Win10系统
真空（压⼒源）                       -70Kpa~-100Kpa    
压空（压⼒源）
                        0.5Mpa~0.8Mpa
总功率                              ~3Kw
电源
                   AC200-240V，50/60Hz 
工作环境
                温度：5-40℃湿度：30〜80%           
发货⽅式                              整机出货      



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